5G手机
发布时间：2020-05-10 作者： admin
从当前的7nm到未来的3nm芯片制程，从当前5G到未来6G通讯技术，信息处理和传输的速度越来越高，数据量越来越大，元器件和系统的发热、功耗和信号衰减越来越剧烈。这些手机、基站、计算机等计算和通讯系统的都需要高效的热管理，热界面等导热材料越来越重要，其中一大类热管理材料必须同时拥有高热导率、低介电损耗和热稳定性，氮化铝、氮化硅、氮化硼是综合性能优异的首选材料。
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从当前的7nm到未来的3nm芯片制程，从当前5G到未来6G通讯技术，信息处理和传输的速度越来越高，数据量越来越大，元器件和系统的发热、功耗和信号衰减越来越剧烈。这些手机、基站、计算机等计算和通讯系统的都需要高效的热管理，热界面等导热材料越来越重要，其中一大类热管理材料必须同时拥有高热导率、低介电损耗和热稳定性，氮化铝、氮化硅、氮化硼是综合性能优异的首选材料。
